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华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利
华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示，…
华为寻星方法及装置专利公开 专利申请量全球第一
5月13日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“寻星方法及装置”专利，公开号为 CN114494408A。该申请提供一种寻星方法…
小米可拆卸摄像头专利获授权 利用橡胶吸盘吸附更稳定更方便快捷
5月20日，北京小米移动软件有限公司申请的“可拆卸式摄像头及终端”专利公布。本专利可使摄像头与终端的连接和拆卸更加方便快捷，保证摄像头的稳定…
立信精密:337调查事项全部结束 对生产经营没有实质性影响
据9月13日立信精密发布公告称，此次337调查事项全部结束，对公司生产经营没有实质性影响。 在此之前，美国安菲诺集团于2020年12月18日…
