#专利

标签为 #专利 内容如下:

首页 标签「专利」的内容如下:
华为公开“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利
华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为 CN113707623A。企查查专利摘要显示,…
头像
科技新闻 2023-01-23
886
华为寻星方法及装置专利公开 专利申请量全球第一
5月13日,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司公开了“寻星方法及装置”专利,公开号为 CN114494408A。该申请提供一种寻星方法…
头像
科技新闻 2023-01-23
441
小米可拆卸摄像头专利获授权 利用橡胶吸盘吸附更稳定更方便快捷
5月20日,北京小米移动软件有限公司申请的“可拆卸式摄像头及终端”专利公布。本专利可使摄像头与终端的连接和拆卸更加方便快捷,保证摄像头的稳定…
头像
科技新闻 2023-01-23
292
立信精密:337调查事项全部结束 对生产经营没有实质性影响
据9月13日立信精密发布公告称,此次337调查事项全部结束,对公司生产经营没有实质性影响。 在此之前,美国安菲诺集团于2020年12月18日…
头像
科技新闻 2022-11-22
957
点击联系客服

在线时间:8:00-16:00

客服电话

17309514892

客服邮箱

nxyxs@nxyxs.cn

扫描二维码

关注微信公众号