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近日,Intel公布了全新的CPU工艺路线图,7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场,还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。Intel声称会在2024年生产世界上最先进的芯片20A,2025年就能夺回全球半导体工艺领先地位18A。

但是就在一天之后,中国台湾有关部门正式批准了台积电在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划。台积电表示:“很高兴该项目获得了监管部门的批准,将继续致力于绿色制造。”

据悉,台积电的2nm工艺将是真正全新设计的,号称史上最大的飞跃,最大特点就是会首次引入纳米片(nanosheet)晶体管,取代现在的FinFET结构,可以更好地控制阈值电压(Vt),波动降低至少15%,将大大改善芯片设计、性能。

Intel宣称将改变芯片性能,重回世界第一

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